Karta techniczna TDS.pdf
Karta charakterystyki MSDS (Part B).pdf
Karta charakterystyki MSDS (Part A).pdf
Tabela lepkości produktów.pdf
Dwuskładnikowy elektroprzewodzący klej epoksydowy, z zawartością srebra, przeznaczony do bondingu struktur półprzewodnikowych w mikroelektronice i optoelektronice. Stosowany w urządzeniach medycznych.
Właściwości:
Parametry techniczne:
Kolor: srebrny
Proporcja mieszania: 1:1
Maksymalny rozmiar cząstek: ≤30 µm
Czas życia w temperaturze pokojowej: 2 dni
Lepkość: 12 000 mPa*s
Konsystencja: kremowa pasta
Zakres temperaturowy: -55 do 200oC
Przewodność cieplna: 1,3 W/m*K
Twardość: Shore D 85
Pojemności: 30 g, 250 g, 500 g.
Kolor | biały |
Opakowanie | buteleczka |
Pojemność | od 0 do 100 [ml] |
Typ | dwuskładnikowy |
Właściwości | elektroprzewodzący/termoprzewodzący |