Firma Semicon Sp. z o. o. już od 1997 roku oferuje usługi montażu płytek elektronicznych. Wykorzystując zaawansowane rozwiązania technologii montażu oraz ścisłą kontrolę jakości gwarantujemy stały poziom wyrobu końcowego. Posiadamy wykwalifikowaną kadrę inżynierską oraz montażystów, którzy dokładają wszelkich starań aby jakość naszych produktów zawsze była na jak najwyższym poziomie.

Swoją działalność prowadzimy w oparciu o zasadę zrównoważonego rozwoju, która zakłada świadome i zależne relacje pomiędzy rozwojem gospodarczym a dbałością o środowisko i zdrowie człowieka. Świadomość wpływu prowadzonej działalności na otoczenie oraz ciągłe śledzenie postępów w nauce i technice, pozwala nam wdrażać nowoczesne rozwiązania mające na celu minimalizowanie negatywnych oddziaływań swojej działalności w aspekcie środowiska naturalnego i zdrowia ludzkiego.

Dla zapewnienia naszym klientom najwyższej jakości usług od 2003 roku posiadamy wdrożony System Zarządzania Jakością ISO 9001:2000.

W lipcu 2012 roku odbyła się certyfikacja Zintegrowanego Systemu Zarządzania Jakością, i otrzymaliśmy certyfikaty: ISO 9001:2008, ISO 14001:2004 oraz AQAP 2110:2009. (zobacz certyfikaty)

W celu ciągłego doskonalenia naszych umiejętności i poszerzania wiedzy w zakresie montażu elektronicznego, od lat bierzemy udział w wielu projektach unijnych:

• W latach 2004–2007 wraz z 28 firmami z 8 krajów uczestniczyliśmy w programie Unii Europejskiej „Green Rose” – eliminacja ołowiu z technologii elektronicznych. Pozwoliło to nam na zdobycie niezbędnej wiedzy i doświadczenia związanego z montażem elementów w technologii bezołowiowej.


• W latach 2007-2008 braliśmy udział w projekcie TELE-EKG, mającego na celu sprawdzenie możliwości wykorzystania lutowania bezołowiowego w aparaturze medycznej (obecnie na liście wyłączeń dyrektywy RoHS).


• W latach 2010-2013 braliśmy udział w 3 nowych międzynarodowych projektach w ramach 7-go Programu Ramowego UE:
• Radi-Cal - rozwój dwuwymiarowych, monolitycznych matryc półprzewodnikowych, wytwarzanych metodą CVD, które po zastosowaniu w systemach dozymetrycznych umożliwiłyby dokładny pomiar dawki promieniowania w radioterapii medycznej (http://radical.pera.com).
• ChipCheck- opracowanie szybkiego systemu kontroli rentgenowskiej do wykrywania podrobionych elementów elektronicznych (www.chipcheck.eu).
• µBGA - opracowania technologii produkcji kulek do układów µBGA (www.uBGA.eu)

Od dnia 1 stycznia 2013 roku uczestniczymy w nowym projekcie pt. "Innowacyjne technologie zaawansowanego montażu powierzchniowego (SMT) płytek drukowanych”. Projekt trwa do 31 października 2014 i jest realizowany w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka – Badania i Rozwój Nowoczesnych Technologii – Działanie 1.4 - Wsparcie projektów celowych. W tym celu podpisana została umowa o dofinansowanie z Narodowym Centrum Badań i Rozwoju na realizację projektu.

Projekt zawiera następujące cele szczegółowe:

• Opracowanie montażu układów BGA w technologii PoP polegającej na „piętrowym” montażu takich układów, prowadzącego do zwiększenia stopnia ich scalenia oraz miniaturyzacji.
• Opracowanie montażu na giętkich płytkach drukowanych z wykorzystaniem technologii flex-PCB oraz flex-LCD.
• Opracowanie technologii montażu SMT na długich płytkach drukowanych.

W ramach projektu zakupione zostały nowe urządzenia montażowe, specjalizowane do montażu układów PoP oraz laminatów typu flex. Zakupiona została również nowa sitodrukarka, która posiada pole robocze do zadruku długich płyt > 800mm.

Oferujemy:

• profesjonalny montaż elektroniczny płytek we wszystkich powszechnie stosowanych technologiach:
• montaż powierzchniowy jedno i dwustronny
• montaż przewlekany - lutowany na fali lub ręcznie
• montaż mieszany
• montaż PoP – w fazie testów
• montaż płytek elastycznych – FLEX PCB
• montaż Flex on Glass, Flex on Board w technologii Hot Bar Soldering
• szablony ze stali nierdzewnej wycinane laserowo;
• szybkie prototypowanie; 
• pełną kompletację dla danej produkcji   (ceny dystrybutora niższe niż dla detalicznych klientów):
• obwody drukowane;
• komponenty;
• doradztwo inżynieryjne w zakresie technologii SMT i THT,
• projekty płytek,  kompletnych urządzeń oraz oprogramowywanie;
• wygrzewanie podzespołów;
• inspekcję zmontowanych płytek;
• testowanie X-Ray;
• separację płytek;
• możliwość uruchomienia, w tym programowania i testowania zmontowanych obwodów drukowanych według aplikacji testowych dostarczonych przez klienta;
• testowanie elektryczne płytek z wykorzystaniem fixtur igłowych, 
• naprawy płyt PCB, w tym wymiana BGA – reballing;
• montaż złącz Molex serii Impact – prasa hydrauliczna;
• opakowania ESD.
  

Specyfikacja produkcyjna:

• Montaż elektroniczny ołowiowy i bezołowiowy oraz na klej termoutwardzalny;
• Rozmiar najmniejszego montowanego elementu: 01005 (0.4mm x 0.2mm);
• Minimalna wysokość elementu: 0.2mm;
• Najmniejszy raster wyprowadzeń (fine pitch): 0.2mm;
• Najmniejszy raster dla układów typu BGA: 0.25mm;
• Najmniejsza średnica kulki dla układów typu BGA: ø0.1mm;
• Minimalna grubość sztywne PCB: 0.4mm (możliwość montażu od 0.2mm przy zastosowaniu specjalnych płyt bazowych);
• Minimalny rozmiar PCB: (X) 50mm x (Y) 30mm (nie dotyczy płytek w formatkach);
• Maksymalny rozmiar PCB: (X) 800mm x (Y) 500mm (możliwość montażu większych rozmiarów po wcześniejszych uzgodnieniach);
• Ochrona ESD podzespołów i wyrobów gotowych według norm PN-EN 61000340-5-1 i 5-2:2002.
• Ochrona podzespołów wrażliwych na wilgoć według normy IPC J-STD-033B.
  

Szablony SMT – wycinane laserowo (własne urządzenie tnące):

• Szablony wycinane są za pomocą obrabiarki laserowej G6060, urządzenia najnowszej generacji produkcji firmy LPKF (Niemcy);
• Urządzenie charakteryzuje się dużą precyzją (+/- 2µ) oraz powtarzalnością (+/- 2µ);
• Szablony wycinane są skolimowaną wiązką 25µ światłowodowego lasera impulsowego YAG;
• Standardowe grubości dostępnych folii stalowych SS304: 80, 100, 120, 130, 150, 180, 200µ;
• Preferowane wymiary szablonu: max 600 x 600mm - możliwość cięcia długich szablonów do 600x735mm;
• Szablony na ramach aluminiowych o stałej sile naciągu (35 – 42N/cm) - możliwość wycięcia szablonów również o długości >1m;
• Krótki czas realizacji zamówień!
  

Szybkie prototypowanie:

• Dozowanie pasty lutowniczej i kleju termoutwardzalnego przy wykorzystaniu nowoczesnego i automatycznego dyspensera DIMA DD500. Brak dodatkowych kosztów wykonania szablonu!
• Partia produkcyjna: do 10 płytek;
• Montaż dwustronny: powierzchniowy i przewlekany;
• Rozmiar najmniejszego montowanego elementu: 0402 (1.0mm x 0.51mm);
• Najmniejszy raster wyprowadzeń: 1.0mm;
• Maksymalny rozmiar płytki: (X) 320mm x (Y) 360mm;
• Krótki czas realizacji zlecenia – 48h!
  

Dysponujemy następującym parkiem maszynowym:

• Automaty montażowe:
• JUKI (Japonia) - KE2060L ze zmieniaczem tacek o wydajności 12.500 el/godz.    
• JUKI (Japonia) - KE2060light o wydajności 12.500 el/godz.    
• JUKI KE3020VE – XL Size ze zmieniaczem tacek o wydajności 17.100 el/godz.

• TESCON (Japonia) - POINT 307 o wydajności 5.500 el/godz.
  

• Drukarka szablonowa
• EKRA (Niemcy) – E5, z centrowaniem optycznym i inspekcją pasty/kleju. Dokładność nanoszenia pasty/kleju: 25µm (6 sigma). Powtarzalność procesu drukowania: 12,5µm (6 sigma). Niezależny system klimatyzacji – stałe parametry zadruku;
• EKRA X5-36

• obszar zadruku płytki: max 915 x 610mm,
• dokładność: ±12.5µm (dla 6 Sigma)
• inspekcja 2.5D Plus nałożenia pasty/kleju,
• inspekcja okien szablonu,
• dodatkowy dyspenser pasty/kleju - IPAG,
• opatentowany system EVA™ do pozycjonowania płytek,
• automatyczne czyszczenie szablonu po procesie zadruku każdej płytki,
• niezależny system klimatyzacji – stałe parametry zadruku,
• możliwość zadruku płyt o ciężarze do 10kg – np. nadruk kleju na szkle.
  

• Piec konwekcyjny ERSA (Niemcy) - HotFlow 2/14. Długość strefy roboczej: 3,5m. Ilość stref procesu: 2x7;
• Fale lutownicze:
• ERSA (Niemcy) - EWS 250. Proces lutowania na podwójnej fali stopem ołowiowym (Sn64Pb36). Pojemność tygla z lutowiem: 110kg;
• ERSA (Niemcy) - EWS 330. Proces lutowania przeprowadzany w osłonie azotu na podwójnej fali stopem bezołowiowym (Sn96,5Ag3Cu0,5) lub stopem ołowiowym (Sn64Pb36). Pojemność tygla z lutowiem: 330kg;
  

• Urządzenie do łączenia pulsacyjnego (Hot Bar) - system C-FLOW firmy DIMA (Holandia):
  

• programowalny moduł kontroli temperatury i czasu, wyposażony w rejestrator profili temperaturowych oraz graficzny interfejs do obrazowania profili lutowniczych w czasie rzeczywistym.
• głowice z kontrolą siły nacisku BH (5N -700N),
• pomiar siły nacisku głowicy oraz głębokości procesu łączenia,
• termody,
• interposer, który zapewnia stały nacisk termody podczas procesu łączenia na całej długości połączenia, zmniejsza wpływ nierównej grubości termody – zapewnia równomierny rozkład temperatury, chroni termodę przed zanieczyszczeniami np. nadmiernym wypływem żywicy z taśm ACF podczas procesu łączenia.
  

Urządzenie między innymi pozwala na:

• łączenie płytek Flex ze szkłem (kontakty ITO) – technologia FOG,
• łączenie płytek Flex z płytkami sztywnymi PCB – technologia FOB,
• lutowanie przewodów, wiązek przewodów,
• lutowanie optycznych modułów: np. Molex – ParaLink-P™ (Parallel Optic module), Infineon - PAROLI® (Parallel Optical Link) modules,
• lutowanie złącz typu Heat Seal Connectors,
• lutowanie złącz krawędziowych.
  

• Urządzenia do kontroli optycznej:
• AOI – Marantz (Japonia) wysokiej rozdzielczości automatyczna detekcja elementów elektronicznych (obecność, przesunięcie, typ, polaryzacja) oraz pasty lutowniczej (jednorodność, przesuniecie, mostki lutownicze);
• Vision Engineering (Wielka Brytania) – Mantis Elite;
• Vision Engineering (Wielka Brytania) – Mantis Elite-Cam, wbudowana kamera pozwala na dokumentację kontrolowanych połączeń lutowniczych;
• Optilia Instruments AB (Szwecja) - Flexia C1 Zoom;
  
  
• Szafa z automatyczną kontrolą temperatury i wilgotności EMT Electronics (Turcja) - X-Treme Series.  
• Przechowywanie podzespołów elektronicznych, w szczególności wrażliwych na wilgoć i ich wygrzewanie;
• Dwa agregaty pochłaniające wilgoć. Zakres regulacji wilgotności: 1 do 50%Rh;
• Regulacja temperatury do 60⁰C;
  
  
• Urządzenie do szybkiego dozowania DIMA (Holandia) – DD500
• Dozowanie kleju, pasty lutowniczej: 11.000 punktów/godz.;
• Selektywne zalewanie i lakierowanie płytek oraz elementów elektronicznych praktycznie wszystkimi dostępnymi materiałami: do 80mm/sec – w trakcie wdrażania;
• Duża powierzchnia dozowania: 320x420mm;
  

• Urządzenie do automatycznego mieszania pasty SMT – K-5000
• Zapewnia jednolitą konsystencje pasty – brak efektu separacji topnika od proszku pasty;
  
  
• Komora klimatyczna ANGELANTONI INDUSTRIE (Włochy) – CH250TC:
• Podstawowe testy klimatyczne w szerokim zakresie temperatur;
• Stabilizacja warunków klimatycznych podczas badania parametrów urządzeń;
• Symulacja starzenia wyrobów umieszczonych w komorze;
• Podstawowe parametry:
• Wymiary wewnętrzne komory: 600 x 535 x 700 (szerokość x głębokość x wysokość);
• Zakres regulacji temperatury: -75⁰C do +180⁰C;
• Dokładność temperatury: ±0,3⁰C;
  

• Urządzanie naprawcze ERSA (Niemcy) – IR550:
• System pozwalający na równomierne a zarazem dynamiczne rozprowadzenie ciepła w zależności od zastosowanych komponentów SMD (brak odkształceń temperaturowych płytek PCB);
• Pomiar temperatury bezpośrednio przy komponencie;
• Zintegrowana stacja lutownicza;
• Półautomatyczny system podciśnieniowej pipety do rozlutowywania;
  

Te zaawansowane rozwiązania pozwalają na precyzyjną wymianę układów BGA i ich reballing.   

• Stacje lutownicze i naprawcze ERSA (Niemcy) – ICON, ICON2, Digital2000A;
• Pochłaniacze oparów BOFA (Anglia) – jedno i wielostanowiskowe;
• Urządzenie do rozdzielania płytek CAB (Niemcy);
• Urządzenia do krępowania i liczenia elementów typu „Radial” i „Axial” OLAMEF (Włochy) i CUTBEND (Szwajcaria);
• Urządzenia do testowania mat i opasek antystatycznych 3M (USA).
  

Do wyceny potrzebujemy:

• Rysunki montażowe w formacie .pdf oraz pliki typu Gerber (RS274X) zawierające Państwa projekt;
• Dodatkowe informacje o:
• wymiarach płytki;
• wykonaniu - w postaci pojedynczych płytek lub formatki (ile płytek na jednej formatce);
  

• Listę elementów w formacie Excel-a, Word-a lub tekstowym zawierającą:
• ilość określonych elementów na jednej płytce;
• rodzaj obudowy elementów;
• informacje o tym kto zaopatruje w dany element, w przypadku kompletacji mieszanej (tolerancję montowanych elementów, rodzaj dielektryka, napięcie, itp.);
• Technologię montażu – ołowiowa, bezołowiowa;
• Informację o tym kto wykonuje szablony do montażu powierzchniowego;
• Przewidywaną wielkość produkcji - harmonogram produkcji;
• Sposób testowania, czas testu lub procedura testowania;
• Sposób pakowania (opakowanie zbiorcze, worki ESD,...) i dostarczenia;
• Sposób dostarczenia produktów/środek transportu. 
  

Wycena usługi do każdego zlecenia wykonywana jest indywidualnie.

Zapewniamy:

• Konkurencyjną i dostosowaną do potrzeb klienta ofertę;
• Montaż zgodnie z wymaganiami dotyczącymi wizualnej jakościowej dopuszczalności zespołów elektronicznych według normy IPC-A-610;
• Ochronę ESD podzespołów i wyrobów gotowych według norm PN-EN 61000340-5-1 i 5-2:2002;
• Na życzenie klienta potrzebne podzespoły elektroniczne i obwody drukowane;
• Ciągłą kontrolę temperatury i wilgotności w klimatyzowanych pomieszczeniach produkcyjnych i magazynowych;
• Kontrolę i regulację poziomu miedzi w tyglu dla fali lutowniczych;
• Sprawdzone materiały lutownicze (pasty, druty, topniki, kleje termoutwardzalne) japońskiej firmy KOKI;
• Elementy i podzespoły elektroniczne najwyższej jakości tylko ze sprawdzonych źródeł;
• Politykę poufności;
• Deklarację zgodności wykonanego montażu.
  

Nie stosujemy dodatkowych opłat za:

• wznowienie produkcji;
• montaż dwustronny;
• montaż bezołowiowy;
• kontrolę optyczną;
• separację płytek.