iC-HS02, iC-HS05 oraz iC-HSB to sterowniki diod laserowych o wysokiej prędkości. Szerokość impulsu może być ustawiana od 100 ps do 5 ns. Wybierak o dużym zakresie umożliwia konfigurację szerokości impulsu w krokach zazwyczaj po 250 ps. Dla każdego kroku coarse (duży zakres) dostępny jest dodatkowy wybierak fine (precyzyjny), który pozwala na dalszy wybór szerokości impulsu z rozdzielczością zazwyczaj 1 ps. Impulsy wyjściowe są w dużym stopniu niezależne od napięcia zasilania, temperatury oraz zmian procesu, dzięki wewnętrznej kompensacji. Dla dłuższych impulsów, wyjściowy sterownik może być bezpośrednio sterowany przez wejście trigger.

Wyjściowy sterownik dostarcza prąd wyjściowy do 200 mA (iC-HS02), do 500 mA (iC-HS05) lub do 600 mA (iC-HSB). Amplituda prądu impulsowego jest konfigurowana przez 10-bitowy przetwornik D/A. Podczas gdy iC-HS02 i iC-HS05 pozwalają na napięcie do 5 V na pinach LDKx, iC-HSB pozwala na napięcie do 15 V, co umożliwia stosowanie diod laserowych zielonych, niebieskich i UV.

Sygnalizacja synchronizacyjna jest wyprowadzana w trybie LVDS lub TTL. Do sygnału synchronizacyjnego można przypisać konfigurowalne opóźnienie czasowe.

CECHY:

• Szerokość impulsu od 100 ps do 5 ns z rozdzielczością 1 ps
• Stabilizowana temperaturowo generacja impulsów na układzie scalonym
• Prąd szczytowy lasera do 200 mA (iC-HS02), 500 mA (iC-HS05) lub 600 mA (iC-HSB)
• Do 15 V na pinach LDKx w iC-HSB, co umożliwia stosowanie diod laserowych zielonych, niebieskich i UV
• Wyjście synchronizacyjne LVDS lub TTL z programowalnym opóźnieniem
• Wejście wyzwalające LVDS lub TTL
• Częstotliwość powtarzania do 200 MHz w trybie LVDS
• Zabezpieczenie przed przegrzaniem i przeciążeniem prądowym, wyłączanie lasera
• Funkcja zabezpieczenia przed nadmierną energią (dotyczy tylko iC-HS05 i iC-HSB)
• Wewnętrzny monitor temperatury z rozdzielczością zazwyczaj 1 °C
• Interfejs programowania szeregowego (SPI lub I²C)
• Weryfikacja i walidacja zawartości konfiguracji
• Tryb oszczędzania energii (standby)
• Zasilanie od 3,3 do 5 V

ZASTOSOWANIA:

• Mierniki odległości TOF (Time of Flight)
• LIDAR
• Spektroskopia fluorescencyjna
• Skanowanie 3D