Dwuskładnikowy klej epoksydowy stosowany do łączenia włókien światłowodowych, klejenia optyki urządzeń medycznych i w technologiach półprzewodnikowych.

Właściwości:

• Niska lepkość
• Bardzo dobra adhezja do różnych materiałów
• Odporność na chemikalia, wilgoć
• Długi czas roboczy
• Zachowuje właściwości w temperaturze do 230^oC pracy ciągłej i obciążeń chwilowych do 300^oC
• Nadaje się do technologii flip-flop

Parametry techniczne:

Kolor: żółty

Proporcja mieszania: 10:1

Czas życia w temperaturze pokojowej: 24 godziny

Lepkość: 3000 mPa*s

Zakres temperaturowy: -55 do 300^oC

Twardość: Shore D 85

Pojemności: 250 g, 500 g, 1 kg.