tel. 22 615 83 40
MATERIAŁY DLA ELEKTRONIKI
MATERIAŁY DLA PRZEMYSŁU
MATERIAŁY DO MIKROELEKTRONIKI
MATERIAŁY DLA LOTNICTWA
AKCESORIA I APARATURA POMIAROWA
PODZESPOŁY
PRZEWODY I AKCESORIA
NARZĘDZIA
LASERY
ARTYKUŁY BHP I ANTYSTATYKA
FOTOWOLTAIKA
USŁUGI DLA ELEKTRONIKI
Karta techniczna TDS.pdf
Taśmy standardowo w ciągłej sprzedaży, jednakże przed dokonaniem zakupu proszę potwierdzić dostępność produktu mailowo lub telefonicznie.
MOŻLIWE RÓŻNE SZEROKOŚCI NA ZAMÓWIENIE
Opis:
Gładka folia miedziana o grubości 0,035 mm, pokryta przewodzącym klejem akrylowym. Przewodzące cząsteczki, równomiernie rozmieszczone w kleju tworzą szereg mikro-połączeń o niskiej rezystancji pomiędzy materiałami tasmy i ekranowaną powierzchnią, zapewniając potrzebny kontakt elektryczny z powierzchnią roboczą.
Taśma stosowana jest do ekranowania zakłóceń elektromagnetycznych, odprowadzania ładunków statycznych oraz uziemiania.
| Rodzaj kleju | Akrylowy, przewodzący, pokryty jednostronnie, PSA |
| Zastosowanie | Ekranowanie EMI, uziemianie, przewodzenie niskich napięć |
| Kategoria zastosowania | Ekranowanie EMI/EMC |
| Grubość nośnika | 1,4 mil |
| Grubość nośnika (mm) | 0,036 mm |
| Powierzchnia nośnika | Gładka |
| Seria produktu | 1181 |
| Efektywność ekranowania | 80 @ GHz (dB) |
| Materiał taśmy | Folia miedziana |
| Łączna grubość taśmy bez przekładki | 2,6 mil |
| Łączna grubość taśmy bez przekładki (mm) | 0,066 mm |
| Materiał | Taśmy ekranujące z miedzi |
H-OLD Taśma z włókna szklanego GL.96 (15mm x 33m)
Producent: SAINT-GOBAIN
Kod: H_OLD_GL96_1533
Dostępna ilość: 0 (szt.)
Scapa 003 Taśma RAYON 19mm x 25m czarna
Producent: SCAPA
Kod: SCAPA003_1925_BK
Dostępna ilość: 0 (szt.)
13,00 zł netto / szt.
15,99 zł brutto / szt.
PCW 3M Temflex 1500 Taśma elektroizolacyjna 19mm x 20m, czarna
Producent: 3M
Kod: 7000062291
Dostępna ilość: 68 (szt.)
9,30 zł netto / szt.
11,44 zł brutto / szt.
|
Nasz serwis wykorzystuje pliki cookies. Korzystanie z witryny oznacza zgodę na ich zapis lub wykorzystanie.
Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności. |
|
